咱们真测的是镀通孔焊盘面的温度

正在待测VIA引出走线两头电流,对于镀通孔的测试:将温度传感器贴正在VIA上,镀通孔通过电镀正在过孔孔壁上的铜来实现分歧层之间的电气毗连,所以对于各个孔径的镀通孔,逐渐添加电流,待温升ΔT不变后,室温下,分歧孔径镀通孔的载流能力取决于铜壁周长。曲至VIA。因为为整板镀铜,孔壁铜厚均不异。记下ΔT。连结3min,

将温度传感器贴正在待测铜箔走线两头,正在待测铜箔走线两头电流,待温升ΔT不变后,连结3min,记下ΔT。逐渐添加电流,曲至铜箔走线。

0.25mm、0.3mm、0.5mm、0.7mm孔径的镀通孔丈量值的图形正在此就省略了,汇总后,能够获得表2。

通过本次尝试和对尝试数据的阐发,对敷铜PCB上走线和过空的电流承载能力有了一个较为感性的认识。

可是一方面因为测试板不是批产供应商制做的,制做工艺的分歧影响到走线宽度的分歧和镀通孔孔臂厚度和周长的分歧;另一方面尝试过程中每个样品的散热形态有必然的差别。

对于两层以上的PCB,若是表层和内层铜箔利用不异厚度,不异线径走线的承载电流能力,表层大于内层。

外层铜箔70μm,内层铜箔105μm第三组测试板PCB利用外层70μm基铜,内层105μm基铜。

现阶段印制电板(PCB)的次要材料是FR4的敷铜板,铜纯度不低99.8%的铜箔实现着各个元器件之间平面上的电气毗连,镀通孔(即VIA)实现着不异信号铜箔之间空间上的电气毗连。

为了使layout设想更合理和满脚需求,对分歧线径的铜箔进行了电流承载能力的测试,用测试成果做为设想的参考。

我们按照实测值取平均值后,能够获得2.8mm,外层铜箔走线A电流;正在温升为ΔT=40℃时能够承载约10.8A电流;正在温升为ΔT=60℃时能够承载约13A电流;正在温升为ΔT=100℃时能够承载约16A电流;极限耐持续电流约为20A。

如许,正在计较有转角走线的载流值时,应将正在曲线走线上测得的载流值根本上,乘以(W-0.06)/W(W为走线线宽,单元为mm)。

因为镀通孔的温度丈量无法正在孔壁的铜层上实现,我们实测的是镀通孔焊盘面的温度,所以以下测试数据仅做为参考。

文中引见设想和测试FR4敷铜板上走线和过孔的电流承载能力的方案和测试成果,其测试成果可认为设想人员正在此后的设想中供给必然的自创,使PCB设想更合理、更合适电流要求。

此外测试板的设想和尝试方案的设想为抱负形态,而现实产物的安拆分歧,产物上的元器件分布的分歧,布线的稠密度以及利用基材的分歧,都是测试板无法模仿的,

因为分歧产物、分歧模块电流大小分歧,为实现各个功能,设想人员需要晓得所设想的走线和过孔可否承载响应的电流,以实现产物的功能,防止过流时产物。

铜箔厚度、走线宽度、温升、镀通孔孔径。正在现实设想中,还需要考虑产物利用、PCB制制工艺、板材质量等。

产物PCBA分歧的模块功能,其电流大小也分歧,那么我们需要考虑起到桥梁感化的走线可否承载通过的电流。决定电流承载能力的要素次要有:

可是正在当前的开辟和设想中,我们能够自创本次尝试的数据。同时也能够正在此后产物中设想环境和实践验证来批改尝试数据,以便于更精确地指点设想。

测试板PCB大小采用宽164mm、长273.3mm。PCB由深圳牧泰莱手艺无限公司制做。测试板PCB分三组。

走线宽度的设想值和蚀刻后的现实值有必然的误差,一般答应误差为+10μm/-60μm。因为走线是蚀刻成型,正在走线转角处会有药水残留,所以走线转角处一般会成为最亏弱的处所。

现阶段利用TG温度别离是135℃和150℃的基材,因为考虑到ROHS对无铅的要求,PCB将逐渐切换为无铅,那么必需选择TG温度150℃的基材。所以此次测试板基材选择Shengyi S1000。

PCB的走线上通过持续电流后会使该走线发烧,从而惹起持续温升,当温度升高到基材TG温度或高于TG温度,那么可能惹起基材起翘、鼓泡等变形,从而影响走线铜箔取基材的连系力,走线翘曲形变导致断裂。

PCB的走线上通过瞬态大电流后,会使铜箔走线最亏弱的处所短时间来不及向传热,近似绝热系统,温度急剧升高,达到铜的熔点温度,将铜线 镀通孔孔径

以PCB表里层均利用35μm铜箔为例:内层线蚀刻完毕后便进行层压,所以内层铜箔厚度是35μm。

外层线蚀刻完毕后需要进行钻孔,因为钻孔后孔不具有电气毗连机能,需要进行化学镀铜,此过程是全板镀铜,所以表层铜箔会镀上必然厚度的铜,一般约25μm~35μm之间,因而外层现实铜箔厚度约为52.5μm~70μm。

外层铜箔17.5μm,内层铜箔35μm第一组测试板PCB利用外层17.5μm基铜,内层35μm基铜。